Dodano: 13.07.2019 8:00 | 0 odsłon | 0 komentarzy


Premiera trzeciej generacji procesorów AMD Ryzen okazała się donośnym wydarzeniem, komplikując nieco sytuację Intelowi bezradnie spoglądającemu na działania konkurencji, niemniej zmasowana ofensywa dopiero się rozpoczęła. Wydajność AMD Ryzen 7 3700X dysponującego ośmioma rdzeniami poznaliście w momencie oficjalnego debiutu, natomiast dzisiaj odkrywamy sześciordzeniową jednostkę AMD Ryzen 5 3600. Sukcesor modeli Ryzen 5 1600 i Ryzen 5 2600 będzie prawdopodobnie najpopularniejszym reprezentantem nowej rodziny, kontynuując dobre tradycje poprzedników. Jego bezpośrednim przeciwnikiem jest oczywiście Intel Core i5-9600K, jeszcze do niedawna niedościgniony zwłaszcza w grach komputerowych, aczkolwiek AMD Ryzen 5 3600 może poważnie namieszać...

Dodano: 10.07.2019 13:43 | 1 odsłon | 0 komentarzy


Wiele serwis�w nieco bezmy�lnie powiela niesprawdzone informacje, kt�rych sami nie weryfikuj�. Przyk�ad zdobywaj�cej popularno�� plotki o rzekomej specyfikacji procesor�w Core 10. generacji jest tego najlepszym przyk�adem. Problem w tym, �e ju� na pierwszy rzut oka dane w tabeli, udost�pnionej na jednym z azjatyckich for, nie trzymaj� si� kupy.

Dodano: 10.07.2019 10:30 | 1 odsłon | 0 komentarzy


Kilka dni temu pojawiły się testy wydajności jednego z niskonapięciowych procesorów Intel Comet Lake-U o oznaczeniu Core i7-10510U, będącego częścią 10 generacji układów (w tej samej rodzinie znajdą się również 10 nm Ice Lake-U oraz Ice Lake-Y). W przypadku desktopów 10 generację będą reprezentować procesory Comet Lake-S, których premiera powinna się odbyć jesienią tego roku i które będą rywalizować z trzecią generacją układów AMD Ryzen. Nie zmieni się z pewnością litografia ani mikroarchitektura - w dalszym ciągu spodziewamy się rozwijania Skylake oraz ulepszonego procesu 14 nm. W sieci pojawiło się natomiast mnóstwo informacji o specyfikacjach nadchodzących procesorów i trzeba przyznać, że Intel zamierza wprowadzić do sprzedaży sporą ilość nowych układów.

Dodano: 09.07.2019 23:45 | 1 odsłon | 0 komentarzy


Thermaltake Core P5 USB3.0 Transparent to najnowsza propozycja tajwańskiego producenta dla entuzjastów komputerowych, którzy szukają nietuzinkowych rozwiązań dla platformy opartej na chłodzeniu wodnym. Obudowa odchodzi od schematu zamkniętej konstrukcji, oferując stelaż na którym montujemy wszystkie komponenty. Możemy ją powiesić na ścianie, postawić w pozycji pionowej lub położyć - w zależności od preferencji. Posiada certyfikat "TT LCS Certified" i skonstruowana została dla twórców, którzy chcieliby zbudować unikalny komputer. Konstrukcja jest w pełni modularna. Core P5 to obudowa typu Midi-Tower o wymiarach 570 x 608 x 333 mm. Obsługuje płyty Mini-ITX, Micro-ATX oraz ATX. Wyposażona została w 4 sloty na dyski twarde 3,5" lub 2,5". Mieści karty graficzne o długości do 320 mm i chłodnice o wielkości do 480 mm. Obudowa posiada wielką szybę z tworzywa sztucznego, która zabezpiecza komponenty od strony frontalnej..., Cena: 539,- zł

Dodano: 09.07.2019 15:45 | 1 odsłon | 0 komentarzy


Nowe plotki potwierdzaj#x105; wcze#x15B;niejsze przecieki. W planach producenta ma by#x107; 13 modeli - zaoferuj#x105; one jeszcze lepsze parametry, a topowe jednostki Core i9 maj#x105; dysponowa#x107; a#x17C; 10-rdzeniami.

Dodano: 09.07.2019 5:44 | 6 odsłon | 0 komentarzy


Baza danych GeekBench wzbogaciła się o nowy rezultat powiązany z procesorem Core i7-10510U. Jest to czterordzeniowy i ośmiowątkowy układ przeznaczony dla urządzeń mobilnych, należący do rodziny Comet Lake-U. Na temat nowej serii wciąż wiemy niewiele. Na pewno w jej skład wejdą układy wytwarzane w 14nm, które otrzymają ten sam IGP co Whiskey Lake, a...

Dodano: 08.07.2019 14:30 | 2 odsłon | 0 komentarzy


Od wczoraj wszyscy żyją trzecią generacją Ryzenów, które okazały się bardzo dobrymi procesorami i w desktopach jak równy z równym stają z konkurencyjnymi układami Intela. Niebiescy z kolei w końcu zdali sobie z realnej konkurencji jaką obecnie jest AMD. Przynajmniej w desktopach, bowiem w laptopach to Intel niepodzielnie rządzi, choć i tutaj AMD pomału stara się odrabiać straty z ostatnich lat. To właśnie na tym rynku Intel w najbliższych tygodniach wprowadzi swoje nowości, w tym oczywiście pierwsze procesory Ice Lake wykonane w 10 nm procesie technologicznym. Oprócz tego niebiescy pracują także nad niskonapięciową serią Comet Lake-U, w której pojawią się pierwsze 6-rdzeniowe jednostki. W bazie GeekBench z kolei pojawił się jeden z przedstawicieli rodziny Comet Lake-U i możemy co nieco sprawdzić na temat jego wydajności zarówno jednowątkowej jak również wielowątkowej.

Dodano: 08.07.2019 13:14 | 2 odsłon | 0 komentarzy


MEG X570 GODLIKE To kolejne ucieleśnienie nowoczesnego designu, spektakularnej estetyki i niezawodności, z której od lat słyną gamingowe płyt MSI GAMING. Za świetlnym spektaklem dostarczanym przez system podświetlenia Mystic Light Infinity II kryje się potężna technologia Core Boost, która "wyciska" z podkręconych procesorów AMD Ryzen maksimum ich możliwości. Ciesz się nie tylko samą płytą główną ale również dołączonymi do niej akcesoriami..., Cena: 3199,- zł