Podczas konferencji Hot Chips 34, która odbędzie się w dniach 21-23 sierpnia tego roku Intel planuje omówić szczegóły techniczne budowy procesorów Core 14. generacji (Meteor Lake) i Core 15. generacji (Arrow Lake), oraz nowej techniki pakowania Foveros 3D. Nowe procesory Core 14. i 15. generacji będą pierwszymi w historii Intela procesorami o bud...
Szukasz nowego SSD? Potrzebujesz topowej wydajności? Apacer i ZADAK gotowi są zaoferować Ci nośnik nowej generacji! I to z fabrycznym radiatorem.
Od premiery pierwszych procesorów 12. generacji Intel Core oraz dedykowanych im płyt głównych minęło już sporo czasu. Jednak z jednej z nowości nadal nie jesteśmy w stanie korzystać. Mowa o interfejsie PCI Express 5.0, który oferuje dwa razy wyższą przepustowość niż PCIe 4.0 i czterokrotnie wyższą niż PCIe 3.0.
Nowe SSD to wysoka wydajność i długa gwarancja
Powód? Brak urządzeń w nowym standardzie! To ma się jednak już niedługo zmienić. Pierwsi producenci zapowiadają bowiem nośniki półprzewodnikowe nowej generacji. Mowa o firmie Apacer i marce ZADAK.
Siedem miesięcy po premierze procesorów Intel Alder Lake-S, które jako pierwsze oferują wsparcie interfejsu PCI Express 5.0 w segmencie konsumenckim, pojawiły się zapowiedzi SSD M.2 NVMe PCIe 5.0 x4. Mowa o Apacer AS2280F5 i ZADAK TWSG5, czyli zasadniczo identycznych nośnikach z inną naklejką.
Mają one oferować prędkości do 13 000 MB/s dla odczytu sekwencyjnego i do 12 000 MB/s dla zapisu sekwencyjnego oraz wspierać protokół NVMe 2.0. Dokładna specyfikacja to nadal tajemnica.
Na szczęście wspomniane SSD mają oferować zgodność wsteczną, a więc skorzystają z nich (z obniżoną wydajnością) również posiadacze starszych płyt głównych. Chociaż takie połączenie nie ma raczej większego sensu, biorąc pod uwagę, że pierwsze SSD PCIe 5.0 będą zapewne pieruńsko drogie.
O jakich cenach mowa, kiedy premiera? Tutaj ponownie, ani Apacer, ani ZADAK nie zdradza szczegółów. Wiadomo tylko, że oba SSD mają być dostępne pod koniec tego roku i zostać objęte 5-letnią gwarancją producenta. Na koniec warto przypomnieć, że do ich obsługi potrzebny będzie komputer korzystający z procesora Intel Core 12. generacji i płyty głównej Z690 lub AMD Ryzen 700 i platformy X670/B650.
W 2019 roku studio Infinity Ward przygotowało całkiem udany reboot serii Call of Duty: Modern Warfare pod tytułem... Call of Duty: Modern Warfare. W rok później deweloperzy z Treyarch przygotowali zaś produkcję Call of Duty Black Ops: Cold War. Również i ta odsłona spotkała się z raczej dobrymi opiniami graczy i krytyków, choć proponowała nieco inne niż dotychczas spojrzenie na serię tych popularnych strzelanek. Niestety w roku ubiegłym studio Sledgehammer Games przygotowało nam osiemnastą odsłonę cyklu (CoD: Vanguard), która okazała się być najmniej udaną odsłoną, chyba od czasów Infinite Warfare. Nic więc dziwnego, że nadzieje na Call of Duty: Modern Warfare 2 były tak spore.
Postanowiliśmy przeprowadzić szybki test, w którym porównaliśmy wydajność procesorów w rozdzielczości 2560x1440p. Czy do grania w wyższych rozdzielczościach potrzeba nam wydajnego procesora, czy wydajnej karty graficznej? Jaka będzie różnica pomiędzy Intel Core i3 12100 a Intel Core i9 12900K? Jak w tym wszystkim wypadną dodatkowo Intele i5 12400 oraz i5 12600K? Zapraszamy do oglądania!
Intel nie zwalnia tempa! Na rynku nie ma jeszcze 13. generacji procesorów Core, a Amerykanie chcą już zdradzać szczegóły o 14. i 15. generacji.
Jeszcze w tym roku na rynku mają zadebiutować nowe procesory Intel Raptor Lake (LGA 1700) oraz AMD Ryzen 7000 (AM5). To jednak nie znaczy, że w międzyczasie obie firmy nie pracują nad kolejnymi generacjami. Wręcz przeciwnie - proces projektowania, testowania i produkcji rodziny CPU trwa długie lata.
Nowe procesory zaoferują wydajniejsze układy graficzne
Jednymi z planów na przyszłość w przypadku Niebieskich są serie Intel Meteor Lake oraz Arrow Lake (14. i 15. generacja), o których do tej pory Amerykanie wspominali tylko zdawkowo podczas spotkań z inwestorami.
Wygląda jednak na to, że już niedługo dowiemy się znacznie więcej. Tegoroczne wydarzenie branżowe Hot Chips doczekało się wreszcie . Zgodnie z nim 23 sierpnia 2022 roku Wilfred Gomes z Intela będzie omawiał generacje Intel Meteor Lake oraz Arrow Lake.
Mowa o architekturach planowanych na 2023 i 2024 rok, która ma się opierać na budowie modułowej. Wymieszane będą tam różne litografie - między innymi Intel 4, Intel 20A oraz TSMC N3. Prawdopodobnie obie rodziny będą korzystać z tej samej platformy, podobnie jak ma to miejsce z serią Intel Alder Lake i Raptor Lake.
14. i 15. generacja Intel Core ma zaoferować skok wydajności pod względem zintegrowanych układów graficznych. Mikroarchitketura iGPU zostanie zmieniona z Xe-LP na Xe-HPG. Pierwsze procesory trafią prawdopodobnie jak zwykle do urządzeń mobilnych, a dopiero później do komputerów stacjonarnych.
Intel niedawno potwierdził, że prace nad Meteor Lake idą zgodnie z planem. Potwierdza między innymi uruchomienie nowych CPU na trzech różnych systemach - Windowsie, Linuksie i Chrome OS. Wysyłka nowych procesorów do klientów nastąpi w 2023 roku.
W tym roku Intel zaprezentuje 13. generację procesorów Core dla komputerów. Mowa o serii Raptor Lake, która zwiększy liczbę rdzeni Efficient względem Alder Lake oraz wprowadzi przeprojektowany system cache, dla jeszcze lepszych wyników, m.in. w grach. Producent jednak pracuje już nad kolejnymi generacjami procesorów, które pojawią się w latach 2023-2024. Mowa oczywiście o 14 oraz 15. generacji w postaci układów Meteor Lake oraz Arrow Lake. Wprowadzoną one istotną zmianę w budowie procesorów. Układy będą korzystać z różnych kafelków obliczeniowych, osobnych dla CPU, dla tGPU czy osobny z kontrolerami. Będą miały różną wielkość a ich zaletą będzie możliwość wyprodukowania w różnych procesach technologicznych. Do ich poprawnego działania konieczne jest skorzystanie z technologii pakowania Foveros 3D - zostanie ona wprowadzona wraz z 14. generacją procesorów.
Premiera procesor#xF3;w AMD Ryzen 7000 jeszcze przed nami, ale producent ujawni#x142; nowe szczeg#xF3;#x142;y o sprz#x119;cie. Mamy otrzyma#x107; ca#x142;kowicie now#x105; platform#x119;, kt#xF3;ra mo#x17C;e powa#x17C;nie zagrozi#x107; Intelowi.
Nad ranem czasu polskiego odbyła się konferencja AMD z okazji targów Computex 2022. W trakcie wydarzenia Lisa Su zapowiedziała nowości Czerwonych na ten rok.
AMD Mendocino — układ do tanich laptopów
Pierwszą nowością, która zaprezentowało AMD był układ o kodowej nazwie Mendocino. Na jego temat nie wiemy na razie wiele. Czerwoni zdradzili, że jest to konstrukcja 4-rdzeniowa i 8-wątkowa.
Wykorzystuje rdzenie Zen 2, grafikę RDNA 2 i powstaje w litorgrafii 6 nm (TSMC). Układ trafi do tanich laptopów z w cenie od 399 do 699 dolarów, oferują czas pracy ponad 10 godzin bez konieczności ponownego ładowania. Premiera urządzeń a z AMD Mendocino zaplanowana jest na czwarty kwartał tego roku.
Pierwszy, gamingowy laptop Corsair
Jedną z ciekawszych zapowiedzi AMD był pierwszy gamingowo-streamerski laptop marki Corsair. Ten oczywiście będzie bazować na podzespołach Czerwonych. Poza tym ma być skierowany do streamerów, stąd obecność dodatkowych przycisków w stylu Elgato Stream Deck, a także kamery Full HD, również wykorzystaującej rozwiązania Elgato (marka należy do Corsair). Szczegóły urządzenia powinniśmy poznać w niedalekiej przyszłości.
Procesory AMD Ryzen 7000
Oczywiście najważniejszą zapowiedzią dzisiejszej konferencji były procesory AMD Ryzen 7000. Potwierdziły się dotychczasowe doniesienia. Układy wykorzystają rdzenie Zen 4 oraz nową platformę AM5. Budowane będą z wykorzystaniem zarówno litografii 5 nm, jak i 6 nm.
Czerwoni obiecują między innymi 2 razy więcej pamięci cache drugiego poziomu, 15-procentowy wzrost wydajności pojedynczego rdzenia oraz taktowania powyżej 5 GHz w Boost. Z kolei nowa platforma AM5 to podstawka LGA1718 (do 170 W), pamięci DDR5, obsługa PCI-Express 5.0 (do 24 linii), do 14 portów USB-C 20 Gbps, WiFi w standardzie 6E oraz 4 wyjścia wideo HDMI 2.1 i DisplayPort 2.0.
Razem z procesorami zadebiutują nowe płyty główne z trzema chipsetami - X670E, X670 oraz B650. Pierwsze stworzone są z myślą o ekstremalnych osiągach, drugie o entuzjastach, a trzecie mają być tańsze i skierowane do mniej wymagających użytkowników. Swoje modele szykują już wszyscy producenci — Asus, Gigabyte, MSI czy też ASRock.
W trakcie wydarzenia AMD pokazało rozgrywkę w Ghostwire Tokyo na nowym procesorze AMD Ryzen 7000. Układ przez cały czas pracował z imponującym zegarem 5,3-5,5 GHz. Czerwoni pochwalili się też lepszą wydajnością w Blenderze w porównaniu do Core i9-12900K. Ryzen 7000 wykonał zadanie o 33% szybciej od konkurenta. Premiera procesorów zaplanowana jest na jesień tego roku.
Firma Xiaomi wprowadziła właśnie na polski rynek swój gamingowy smartfon POCO F4 GT. Urządzenie dobrze wygląda i oferuje świetne wyposażenie, które powinni docenić przede wszystkim miłośnicy mobilnego grania.
Xiaomi POCO F4 GT to na pierwszy rzut oka zupełnie normalny smartfon, który dopiero po nieco bliższym przyjrzeniu się ujawnia swój gamingowy charakter. To samo dotyczy jego specyfikacji, w której królują wydajne podzespoły, takie jak układ Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 z chłodzeniem LiquidCool 3.0, czy szybka pamięć operacyjna LPDDR5 oraz masowa UFS 3.1. Graczom dedykowane są również dodatkowe przyciski (triggery) na boku obudowy czy anteny, które mają zmniejszać opóźnienia w grach.
Do dyspozycji mamy tu również wysokiej klasy wyświetlacz AMOLED, chroniony szkłem Gorilla Glass Victus, głośniki stereo oraz zestaw czterech aparatów fotograficznych. A jak to wszystko sprawuje się w codziennym użytkowaniu? Tego się dowiesz z poniższej recenzji, do której przeczytania i komentowania zapraszam.
Najważniejsze cechy telefonu (21121210G):
Szklana obudowa z aluminiową ramką, Corning Gorilla Glass Victus (przód), szkło hartowane (tył),
Wymiary: 162,5 x 76,78,5 mm, masa: 210 g,
6,67-calowy wyświetlacz AMOLED DotDisplay HDR10+ o rozdzielczości FullHD+ (1080 x 2400 pikseli, 395 ppi), odświeżanie obrazu 120 Hz, odświeżanie dotyku 480 Hz, czujnik oświetlenia,
Czytnik linii papilarnych na boku obudowy (w przycisku zasilania),
Ośmiordzeniowy układ Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 (1 x Cortex-X2 @3,0 GHz + 3 x Cortex-A710 @2,5 GHz + 4 x Cortex-A510 @1,8 GHz), proces technologiczny 4 nm,
Grafika Adreno 730,
12 GB RAM-u LPDDR5, 256 GB pamięci masowej UFS 3.1 (223 GB dla użytkownika),
2 gniazda na karty nanoSIM,
Łączność 5G (>5 Gb/s), Wi-Fi 6E a/b/g/n/ac/ax (2,4/5/6 GHz), Wi-Fi Direct, Bluetooth 5.2, NFC, port podczerwieni, GPS/GLONASS/Galileo/Beidou/QZSS, NavIC, cyfrowy kompas, USB-C 2.0, USB-OTG,
Główny aparat 64 Mpix (Sony IMX686,1/1,73", 0,8 µm), obiektyw z przysłoną f/1.9, PDAF, podwójna lampa błyskowa LED, filmy 4K@30/60fps, 1080p@30/60/120fps; drugi aparat 8 Mpix, obiektyw ultraszerokokątny 120˚ z przysłoną f/2.2; trzeci aparat 2 Mpix, obiektyw z przysłoną f/2.4, zdjęcia makro,
Przedni aparat 20 Mpix (Sony IMX596), obiektyw z przysłoną f/2.4, filmy 1080p@30/60fps,
Niewymienny akumulator litowo-polimerowy o pojemności 4700 mAh, szybkie ładowanie 120 W,
Android 12 z interfejsem MIUI 13.0.2 (test na oprogramowaniu 13.0.2.0.SLJMIXM),
Do testów otrzymałem smartfon POCO F4 GT w kolorze Stealth Black (czarnym). W żółto-czarnym pudełku znajdował się również komplet akcesoriów, takich jak ładowarka o mocy 120 W (20 V / 6 A), przewód USB A-C oraz metalowa igła do wysuwania tacki na karty nanoSIM. Jak przystało na produkt firmy Xiaomi, w zestawie nie zabrakło również bezbarwnego etui na telefon. Producent wrzucił do opakowania także przejściówkę z USB-C do Jacka 3,5 mm oraz nieco „makulatury”, w tym wielojęzyczną instrukcję obsługi Quick Start Guide, również po polsku.
Podczas testów korzystałem ze słuchawek przewodowych Samsung AKG (złącze USB-C) oraz bezprzewodowych Sony MDR-100ABN.
Premiera procesor#xF3;w AMD Ryzen 7000 jeszcze przed nami, ale producent ujawni#x142; nowe szczeg#xF3;#x142;y o sprz#x119;cie. Mamy otrzyma#x107; ca#x142;kowicie now#x105; platform#x119;, kt#xF3;ra mo#x17C;e powa#x17C;nie zagrozi#x107; Intelowi.
