poniedziałek, 17 grudnia 2018 r.  Imieniny: Jolanty, Łukasza, Olimpii
Wiadomości z tagiem Oppo  RSS
Oppo też pracuje nad smartfonem ze składanym ekranem

Dodano: 30.11.2018 16:43 | 1 odsłon | 0 komentarzy


Firma dołącza do wyścigu. Pisaliśmy już, że wśród producentów pracujących nad smartfonami ze składanymi ekranami znajdują się takie przedsiębiorstwa jak Samsung, Huawei, ZTE czy LG. Teraz dowiedzieliśmy się, że podobną konstrukcję szykuje także Oppo.

Tagi: Oppo
Źródło: https:

Counterpoint: 380 milionów smartfonów sprzedanych w Q3 2018

Dodano: 22.11.2018 17:00 | 6 odsłon | 0 komentarzy


Raport opracowany przez firmę Counterpoint wskazuje w trzecim kwartale 2018 roku jednego globalnego lidera - Samsunga - z 19-procentowym udziałem w rynku. Drugie miejsce w rankingu sprzedaży smartfonów należy do Huawei (14%, w tym marka Honor), trzecie do Apple’a (12%). Oppo i Xiaomi mogą pochwalić się 9-procentowym udziałem w rynku, nieco gorzej wypada Vivo (8%) i Lenovo (tylko 3%, z uwzględnieniem marki Motorola). Rok do roku odnotowano pięcioprocentowy spadek sprzedaży smartfonów. Od pięciu miesięcy spada sprzedaż urządzeń tego typu w Chinach. Za to, według analityków Counterpoint, rośnie zapotrzebowanie na zwykłe telefony mobilne.

Źródło: https:

Oppo też planuje składanego smartfona

Dodano: 22.11.2018 9:51 | 4 odsłon | 0 komentarzy


Przedsiębiorstwo nie chce odstawać od konkurencji. Na początku miesiąca pisaliśmy, że firma Royole zapowiedziała pierwszego na świecie smartfona ze składanym wyświetlaczem. Później Samsung pokazał swój model z elastycznym panelem. Od dłuższego czasu wiemy także, że nad analogicznymi konstrukcjami pracują tacy producenci jak Huawei czy ZTE. Teraz wiemy, że nowym rozwiązaniem interesuje się także Oppo.

Źródło: https:

Przystajnik: Microsoft i jego 60,000 patentów

Dodano: 21.11.2018 1:54 | 28 odsłon | 0 komentarzy


Wierzycie w spiskową teorię dziejów? Ja również. Niemal równocześnie z moim narzekaniem na drożyznę jaką funduje swoim klientom Microsoft, świat obiegła informacja… Nie, nie o moim narzekaniu. A o fakcie dołączenia przez Microsoft do Open Invention Network. Tym samym od teraz 60,000 kolejnych patentów...

Źródło: https:

5 sposobów na emeryturę "na własną rękę"

Dodano: 15.11.2018 9:33 | 6 odsłon | 0 komentarzy


Akcje, obligacje, lokaty, złoto czy nieruchomości – możliwości inwestowania z myślą o emeryturze jest cała masa. Open Finance sprawdził jakie wyniki dała każda z nich przez ostatnie 30 lat.

Tagi: Oppo
Źródło: di.com.pl

Oppo prezentuje smartfony RX17 Pro i RX17 Neo w cenie 1500 i 2570 złotych

Dodano: 08.11.2018 20:36 | 4 odsłon | 0 komentarzy


Oppo, chiński producent smartfonów zaprezentował dwa nowe modele - RX17 Pro oraz RX17 Neo. Urządzenia wyposażone w ekrany wielkości 6,4 cala oraz 3 aparaty fotograficzne będą sprzedawane w cenie ok. 1500 i 2570 złotych, w 2019 roku mają się pojawić w ofercie Play.

Tagi: Oppo
Źródło: https:

Samsung SSD 860 EVO MZ-76E2T0B/EU 2TB 2,5 SATA/600 550/520 MB/s.

Dodano: 06.11.2018 23:40 | 5 odsłon | 0 komentarzy


Dysk SSD godny zaufania Najnowsza wersja dobrze sprzedających się dysków SSD z serii 860 EVO. Ten szybki i niezawodny dysk SSD został opracowany z myślą o najbardziej popularnych komputerach PC oraz notebookach, posiada najnowszą wersję pamięci Samsung V-NAND 3-bit MLC oraz solidny kontroler Samsung MJX. Zwiększona wydajność Uzyskiwane prędkości są stabilne, nawet przy dużym obciążeniu i wykonywaniu wielu zadań. Dysk SSD z serii 860 EVO osiąga prędkość zapisu sekwencyjnego do 520 MB/s dzięki technologii Intelligent TurboWrite oraz prędkość odczytu sekwencyjnego do 550 MB/s. Rozmiar bufora TurboWrite został zwiększony z 12 GB do 78 GB w celu szybszego przesyłania plików. Przedstawione prędkości mogą różnić się w zależności od posiadanego sprzętu i konfiguracji. Zwiększona wytrzymałość Bezpiecznie przechowuj i renderuj filmy w 4K nawet przy ośmiokrotnie wyższej wartości TBW niż w poprzedniej generacji dysków z serii EVO. Najnowsza technologia V-NAND zapewnia do 600 TBW przy pojemności wynoszącej 1 TB. Inteligentna kompatybilność Zaawansowana technologia sprawia, że dysk SSD z serii 860 EVO jest jeszcze bardziej kompatybilny z systemem komputerowym użytkownika niż dotychczas. Udoskonalony algorytm ECC (Error Correction Code) oraz nowy kontroler Samsung MJX pozwala uzyskać wyższe prędkości, a udoskonalona obsługa Queued Trim poprawia kompatybilność z systemem Linux. Bezpieczeństwo danych Przechowuj osobiste pliki i poufne dane w sposób chroniony przed hakerami i złodziejami za pomocą 256-bitowego sprzętowego szyfrowania AES, które jest zgodne ze standardem TCG Opal oraz IEEE 1667. Samsung Magician Oprogramowanie dostarcza zestaw przyjaznych dla użytkownika narzędzi, pomaga w aktualizacji oprogramowania, monitorowaniu stanu i prędkość, a także zwiększa wydajność oraz żywotność dysku SSD. Samsung Data Migration Oprogramowanie umożliwia w prostych krokach przeprowadzenie migracji danych i aplikacji z dotychczasowego nośnika pamięci masowej nawet kiedy źródło danych jest większe niż pojemność dysku SSD..., Cena: 1819,- zł

Źródło: https:

Chłodzenie procesora Cryorig H5 Universal (CR-H5A).

Dodano: 22.10.2018 10:43 | 6 odsłon | 0 komentarzy


Dzięki wykorzystaniu większego wlotu powietrza oraz zwężającej się sekcji odprowadzania na żebrach powietrze jest sprężane do szybszego ruchu podczas opuszczania rozpraszacza ciepła. Jet Fin Acceleration System wyprowadza gorące powietrze z systemu szybciej i bardziej efektywnie. Wykorzystując konstrukcję o kształcie plastra miodu na przodzie wlotu powietrza radiatora redukowane są turbulencje powietrza oraz prostowany zostaje strumień powietrza. Wspomaga to przepływ strumienia powietrza przez radiator tak, aby przechodził bezpośrednio przez całą jego długość i skuteczniej odprowadzał gorące powietrze. Cryorig H5 wykorzystuje rozszerzające się do tyłu powierzchnie żeber. Umożliwia to rozpraszaczowi ciepła osiągnięcie fenomenalnej wydajności chłodzenia porównywalnej z droższymi radiatorami typu Twin Tower (podwójna wieża). W przypadku Cryorig H5 udało się uzyskać powierzchnię rozpraszania odpowiadającą około 90% powierzchni najlepszego chłodzenia z serii R1. System H5 Heatpipe Convex-Align pozwala na umieszczenie większej ilości rurek cieplnych na danej powierzchni, zoptymalizowanie ułożenia rurek cieplnych na miedzianej podstawie, oraz lepsze dopasowanie jej do pokrywy procesora. W systemie Heatpipe Convex-Align każda rurka cieplna pracuje na maksymalnej zaprojektowanej wydajności odprowadzania ciepła. Opatentowany system szybkiego montażu MultiSeg zapewnia optymalne rozwiązanie dla platform Intel. Pozwala on na pewniejszą i bezpieczniejszą instalację w przeciągu kilku minut. Koncentrując się na zapewnieniu jak najszerszego zakresu kompatybilności, H5 wykorzystuje układ asymetryczny rurek cieplnych tak, aby przesunąć radiator jak najdalej od strefy pamięci RAM. Ponadto, wyposażony w 13 mm XT140, CRYORIG H5 zapewnia optymalną kompatybilność dla pamięci RAM z wysokim radiatorem zarówno na platformach Intel jak i AMD. Radiator ma wymiary 98 mm x 143 mm x 160 mm i waży 628 gramów. W jego skład wchodzą również cztery rurki cieplne o średnicy 6 mm. Za przepływ powietrza odpowiada wentylator 14 cm Cryorig XT140, który pracuje z prędkością obrotową 700 - 1300 RPM, generując przy tym 20 - 24 dBA i maksymalny przepływ powietrza na poziomie 65 CFM. Zoptymalizowane akustycznie, bo cisza oznacza chłód Akustyka jest równie ważna jak wydajność. Dlatego też wentylator XT140 140mm jest zoptymalizowany pod względem cichej pracy. XT140 wykorzystuje nasze łożysko High Precision Low Noise (HPLN - Wysokiej Dokładności Niskie Szumy) i demontowalny amortyzator drgań akustycznych, przez co jest on dokładnie dopasowany i jednocześnie redukuje drgania i hałas. H5 jest bardzo wydajny i łatwy w instalacji. Gwarantuje on maksymalną kompatybilność praktycznie dla wszystkich konfiguracji. Jest to system chłodzenia procesora, który jest kompatybilny, cichy, bezkonkurencyjny wydajnościowo i perfekcyjny w prostocie montażu. KOMPATYBILNOŚĆ Kompatybilność Intel: LGA2011, LGA2066, LGA1366, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA775 Kompatybilność AMD: AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+ Nie masz pewności czy Cryorig H5 Universal zmieści się? Tester kompatybilności z płytami głównymi Dla osób chcących sprawdzić kompatybilność produktów CRYORIG z ich konfiguracją powstał innowacyjny tester kompatybilności produktów CRYORIG. Opis działania testera CRYORIG Origami dostępny jest pod tym adresem. Natomiast gotowe do pobrania i wydrukowania szablony Cryorig H5 Universal na poszczególne podstawki dostępne są poniżej: Podstawki LGA 775 Podstawki LGA 1366 Podstawki LGA 115X (1155, 1156, 1150, 1151) Podstawki LGA 2011 Podstawki AMD Potrzebujesz większej wydajności? Możesz dołożyć dodatkowy wentylator XT140 Jeżeli potrzebujesz jeszcze większej wydajności swojego Cryorig H5 Ultimate, to za pomocą znajdującego się w zestawie mocowania możesz zamontować sprzedawany osobno wentylator Cryorig XT140. Chłodzenie nie posiada zapinki pod podstawkę AM4, którą można opcjonalnie dokupić: Link..., Cena: 169,- zł

Źródło: https:

Xiaomi Mi Mix 3: data premiery i cena niebanalnego smartfona

Dodano: 16.10.2018 19:00 | 4 odsłon | 0 komentarzy


Xiaomi Mi Mix 3 to telefon, który można nazwać innym niż telefony konkurencji. Pozbyto się tu bowiem m.in. drażniącego wielu wcięcia zwanego notchem, na rzecz innego rozwiązania: matryce kamer przednich są tu mianowicie wysuwane, ale nie tak, ja ma to miejsce chociażby w VIVO NEX S, ale w sposób nawiązujący bardziej do telefonów-sliderów, znanych raczej starszym użytkownikom czy do Oppo Find X. Telefon od momentu pojawienia się pierwszych renderów był więc bezsprzecznie dużą ciekawostką. Mimo interesujących rozwiązań, zaczęto jednak rozprawiać nad trwałością i niezawodnością takiego rozwiązania. Kto bowiem użytkował telefon z obudową typu slider wie, że w wielu przypadkach żywotność takiego urządzenia potrafiła pozostawiać nieco do życzenia. Niebawem jednak sami będziemy mogli przekonać się jak będzie to wyglądało w przypadku Xiaomi Mi Mix 3. Znamy mianowicie datę oficjalnej premiery smartfona. Podano także ceny.

Źródło: https:

Microsoft dołącza do OIN i udostępnia 60 tysięcy patentów

Dodano: 12.10.2018 19:08 | 9 odsłon | 0 komentarzy


Microsoft pod rządami Satya Nadelli zamiast walczyć z oprogramowaniem Open Source wspiera jego rozwój zmieniając się z dostawcy aplikacji w firmę oferującą usługi opłacane w formie abonamentu i dostępne na wielu platformach. Co ważne owo wsparcie dla niezależnych twórców to nie tylko puste hasła, a realne działania. Niedawno na przykład Microsoft d...

Źródło: twojepc.pl


Starsze wiadomości »
reklama

Copyright © 2008-2018 itblog24.com  - wszelkie prawa zastrzeżone